东莞市中准电子有限公司

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项目 加工能力 工艺详解 图解
层数 1~10层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。
目前中准快捷只接受1~10层板。
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板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板。
目前中准快捷只接受FR-4板材。如右图
最大尺寸 1200mm* 510mm 中准快捷开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm,
通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内,
具体以文件审核为准。
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外形尺寸精度 ±0.15mm 板子外形公差±0.15mm。 /
板厚范围 0.3~3.0mm 中准快捷目前生产板厚:
0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。
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板厚公差
(T≥1.0mm)
±10% 比如板厚T=1.6mm,
实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。
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板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,
实物板厚为0.7mm(T- 0.1)~0.9mm(T+0.1)。
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最小线宽 4mil 线宽尽可能大于4mil,最小不得小于4mil。如右图
最小间隙 4mil 间隙尽可能大于4mil,最小不得小于4mil。如右图
成品外层铜厚 1oz~2oz
(35um~70um)
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,
最多可做2oz(需 下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径(机械钻) 0.25~6.3mm 最小孔径0.25mm,最大孔径6.3mm,
如果大于6.3mm工厂 要另行处理。
机械钻头规格为0.05mm为一阶,
如0.25mm, 0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图
过孔单边焊环 ≥6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时,
则不限制焊环单边的大小;
如该处没有足够大的空间且有密集走线,
则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差(机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,
实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
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阻焊类型 感光油墨 我司常用的感光油墨有:绿油,白油,蓝油,红油,黄油,黑油
(若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我司业务员确定)
如右图
最小字符宽 6mil 字符最小的宽度,如果小于6mil,
实物板可能会因设计原因 而造成字符不清晰。如右图
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,
实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距 ≥0.3mm 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;
V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
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拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。 /
拼板:有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。 /
Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。 /
Protel/dxp软件
中开窗层
Solder层 少数工程师误放到paste层,中准快捷对paste层是不做处理的。 /
Protel/AD外形层 用Keepout层
或机械层
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,
绝不允许有两个外形层同时存在,
请将不用的外形层删除,
即:画外形 时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。 /
阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油,中准快捷目前暂时不做阻焊桥。 /
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